Direkt processzor hűtés

Vannak kísérletek egy olyan processzor oldali hőelvonásra is, ami annyit tesz, hogy a processzor fém sapkáját (amire a léghűtőborda v. a vizesblokk kerül némi szilikonpasztával) közvetlenül hűtik vízzel. Ehhez azt csinálják, hogy a processzor sapkája körül valami ragasztó v. tömítőanyaggal leszigetelik a processzort és egy olyan "blokkot" tesznek rá, melynek nincs alja. Ezt valahogy úgy kell elképzelni, hogy a processzorra merőlegesen állítva ragasztunk egy csövet, amibe beleteszünk egy vékonyabbat úgy, hogy az nem ér le egészen a processzor sapkájára. A másik végüknél pedig megoldják, hogy a vékony és a vastag cső között vízmentes lezárás történjen egy amolyan alátétszerű alkatrésszel. Erre készítenek egy csonkot, ez lesz a kifolyó csonk. A vékonyabbik cső általában olyan vastag, mint maga a csonk, tehát ez a befolyó csonk. Az egész komplexum kb. 8-10 cm magasan áll a processzorra ragasztva. Így ha bekötik a rendszerbe, akkor a processzor sapkája közvetlenül a hűtőfolyadékkal érintkezik, mindamellett, hogy közvetlen a proci fölé érkezik a hideg folyadék. Csinálják még azt is , hogy elvékonyítják, vagy leszedik a procin levő fém sapkát, ezáltal a folyadék még "közelebb kerül" a processzor forró magjához,

Ezt a megoldást senkinek nem javaslom. Egyrészt a processzor upgrade eléggé nehézkes, garanciavesztéssel járó megoldás. A mostani processzorok sapkája annyira kicsi felületű, hogy sokkal ésszerűbb és jobb hatásfokú hűtést lehet elérni akkor is, ha valami jó hővezető anyaggal először a hőt megfelelő felületre osztjuk szét és azt hűtjük.